全国咨询热线400-779-6166

雷蒙照明

雷蒙

热门搜索:
雷蒙照明 15年经验沉淀
当前位置:优德体育w88 » 雷蒙照明资讯 » 行业动态 » 中山led厂家分享led灯的工艺流程

中山led厂家分享led灯的工艺流程

文章出处:http://www.entogslovakia.com/网责任编辑:作者:admin人气:-发表时间:2014-04-18 18:03:00【

  

  随着科技的迅猛发展优德体育w88,作为LED灯行业的一员优德体育w88优德体育w88优德体育w88,我们都应该懂得LED灯的基本工艺流程优德体育w88,中山led厂家给你简单的分享分享这方面的知识。

咨询电话:4000-887-827

 

led照明工程

 

  芯片检验

  镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整

 

  LED扩片

  由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很?优德体育w88。ㄔ?.1mm)优德体育w88优德体育w88,不利于后工序的操作优德体育w88优德体育w88。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张优德体育w88,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

 

  LED点胶

  在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶优德体育w88优德体育w88优德体育w88。对于GaAs优德体育w88优德体育w88、SiC导电衬底优德体育w88优德体育w88,具有背面电极的红光优德体育w88、黄光优德体育w88优德体育w88、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光优德体育w88、绿光LED芯片优德体育w88优德体育w88,采用绝缘胶来固定芯片优德体育w88优德体育w88优德体育w88。

 

  工艺难点在于点胶量的控制优德体育w88优德体育w88,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求优德体育w88。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求优德体育w88优德体育w88,源磊科技提醒:银胶的醒料优德体育w88优德体育w88、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项优德体育w88。

 

  LED备胶

  和点胶相反优德体育w88优德体育w88,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上优德体育w88优德体育w88优德体育w88。备胶的效率远高于点胶优德体育w88,但不是所有产品均适用备胶工艺。

  LED手工刺片

  将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上优德体育w88,LED支架放在夹具底下优德体育w88,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上优德体育w88优德体育w88优德体育w88。手工刺片和自动装架相比有一个好处优德体育w88优德体育w88,便于随时更换不同的芯片优德体育w88优德体育w88,适用于需要安装多种芯片的产品优德体育w88。

 

  LED自动装架

  自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤优德体育w88优德体育w88优德体育w88,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置优德体育w88,再安置在相应的支架位置上优德体育w88优德体育w88优德体育w88。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴优德体育w88,防止对LED芯片表面的损伤,特别是蓝优德体育w88优德体育w88、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层优德体育w88。

 

  LED烧结

  烧结的目的是使银胶固化优德体育w88,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良优德体育w88优德体育w88。银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时优德体育w88。根据实际情况可以调整到170℃优德体育w88优德体育w88,1小时优德体育w88。绝缘胶一般150℃优德体育w88优德体育w88,1小时。

  银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品优德体育w88,中间不得随意打开优德体育w88。烧结烘箱不得再其他用途优德体育w88,防止污染优德体育w88。

 

  LED压焊

  压焊的目的是将电极引到LED芯片上优德体育w88优德体育w88,完成产品内外引线的连接工作优德体育w88。

  LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种优德体育w88。铝丝压焊的过程为先在LED芯片电极上压上第一点优德体育w88优德体育w88,再将铝丝拉到相应的支架上方优德体育w88优德体育w88,压上第二点后扯断铝丝优德体育w88优德体育w88。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球优德体育w88优德体育w88优德体育w88,其余过程类似优德体育w88优德体育w88。

  压焊是LED封装技术中的关键环节优德体育w88优德体育w88,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状优德体育w88,焊点形状优德体育w88,拉力优德体育w88。

 

  LED封胶

  LED的封装主要有点胶、灌封优德体育w88、模压三种优德体育w88∮诺绿逵齱88;旧瞎ひ湛刂频哪训闶瞧?、多缺料优德体育w88、黑点优德体育w88优德体育w88。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)优德体育w88。

  LED点胶 TOP-LED和Side-LED适用点胶封装优德体育w88优德体育w88。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED)优德体育w88优德体育w88,主要难点是对点胶量的控制优德体育w88,因为环氧在使用过程中会变稠优德体育w88优德体育w88。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

 

  LED灌胶封装 Lamp-LED的封装采用灌封的形式优德体育w88。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧优德体育w88,然后插入压焊好的LED支架优德体育w88优德体育w88,放入烘箱让环氧固化后优德体育w88优德体育w88优德体育w88优德体育w88,将LED从模腔中脱出即成型优德体育w88优德体育w88。

 

  LED模压封装 将压焊好的LED支架放入模具中优德体育w88,将上下两副模具用液压机合模并抽真空优德体育w88,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中优德体育w88优德体育w88,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化优德体育w88。

 

  LED固化与后固化

  固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃优德体育w88,1小时优德体育w88优德体育w88。模压封装一般在150℃优德体育w88优德体育w88,4分钟优德体育w88。后固化是为了让环氧充分固化优德体育w88优德体育w88优德体育w88,同时对LED进行热老化优德体育w88。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要优德体育w88。一般条件为120℃优德体育w88优德体育w88优德体育w88,4小时。

  LED切筋和划片

  由于LED在生产中是连在一起的(不是单个),Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋优德体育w88。SMD-LED则是在一片PCB板上,需要划片机来完成分离工作优德体育w88。

 

  LED测试

  测试LED的光电参数优德体育w88优德体育w88优德体育w88、检验外形尺寸优德体育w88优德体育w88优德体育w88,同时根据客户要求对LED产品进行分选优德体育w88。

 

  雷蒙照明 LED工程 led灯工程 led照明工程 LED灯加盟 LED灯厂家 led工厂 led灯生产厂家 中山led厂家 中山led照明 http://www.entogslovakia.com/

 

联系雷蒙

 

 

中山市雷蒙照明电气有限公司

全国咨询热线:4000-887-827

雷蒙官网:http://www.entogslovakia.com

生产基地:中山市横栏镇茂辉工业区(三沙)益辉一路35号

展厅地址:中山市古镇新兴中路56号世纪灯饰广场1F

 

 

 

 

此文关键字:中山led厂家
优德体育w88